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半导体材料切割
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美畅股份(300861.SZ):业务未涉及机器人领域
Ge Long Hui
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2025-12-08 07:36
格隆汇12月8日丨美畅股份(300861.SZ)在互动平台表示,公司针对半导体材料的切割需求,已成功研发 了专用的金刚线。该系列产品在多年前已推向市场,目前工艺成熟、质量可靠,能够满足客户精密加工 的需求;目前公司业务未涉及机器人领域。 ...
半导体材料切割
金刚线
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