内容概要：半导体设备金属零部件是晶圆制造环节的核心配套组件，深度参与并支撑光刻、刻蚀、沉 积、清洗等关键制程的全流程运转，是半导体设备实现高性能、高可靠性与高良率的核心基础之一，近 年来，受益于下游半导体设备行业的快速崛起与产能扩张，我国半导体设备金属零部件市场同步实现规 模化发展，据统计，2024年我国半导体设备金属零部件行业市场规模达31亿美元，同比增长34.8%，占 全球半导体设备金属零部件行业整体规模的42%，已成为推动全球半导体设备金属零部件产业发展的重 要力量。 相关上市企业：富创精密（688409）、先锋精科（688605）、珂玛科技（301611） 相关企业：上海申和投资有限公司、富士迈半导体精密工业（上海）有限公司、超科林微电子设备（上 海）有限公司、重庆臻宝科技股份有限公司、托伦斯精密制造（江苏）股份有限公司 关键词：半导体设备金属零部件行业发展历程、半导体设备金属零部件市场政策汇总、半导体设备金属 零部件产业链图谱、半导体设备金属零部件市场规模、半导体设备金属零部件竞争格局、半导体设备金 属零部件发展趋势 一、概述 半导体设备零部件是构成半导体制造设备的基础单元，是设备实现晶圆加工、检测 ...