6月3日，四川省遂宁市中级人民法院受理了四川上达电子有限公司（以下简称"四川上达"）申请破产清算一案。这家从功能机时代一路走来的企业，见证 了国产FPC（柔性电路板）和COF（覆晶薄膜）技术的崛起，却在行业高速迭代与资本扩张的双重压力下折戟。 更关键的是，半导体设备投入大、折旧周期长（5-8年），而消费电子技术迭代周期仅3-5年。上达电子四川基地投产后，初期良率仅75%，远低于行业 85%的盈亏平衡线，导致产能爬坡缓慢，无法快速回血。与此同时，母公司上达电子（黄石）因设备升级需求抽调四川资金，形成"拆东墙补西墙"的资金 链恶性循环。 2024年初，上达电子试图通过设备抵押融资缓解流动性危机，但半导体设备变现能力差，叠加金融机构对半导体行业信贷收紧，最终触发债务违约。截至 破产清算，四川上达资产6.87亿元，负债8.26亿元，流动资产无法覆盖短期债务，暴露出"短贷长投"的致命缺陷。 今年5月29日，四川上达发布公告称，由于公司控股股东的资金链断裂，再叠加债务危机，外部融资渠道几乎中断，现有资金已经无法维持公司的继续经 营。经管理层研究决定，自2025年5月30日起全面停工停产，全员解除劳动合同。公司承诺在6月5 ...