低介电电子布（或低介电常数织物）是指经过特殊设计的低介电常数 (Dk) 和低损耗因子 (Df) 的编织或非编织玻璃纤维织物。它 主要用作高性能印刷电路板 (PCB) 的增强材料，尤其适用于高频、高速或射频 / 微波电子应用。 随着全球产业向 5G 无线通信、高性能计算和自动驾驶汽车转型，对能够支持 GHz 级频率且信号衰减较低的材料的需求激增。 低介电电子布有助于减少 PCB 中信号层之间的传输延迟和串扰，这对于保持 HDI （高密度互连）和柔性电路中的信号完整性至 关重要。随着设备尺寸的缩小和多层 PCB 设计的日益复杂，超薄型（通常厚度低于 28 µm ）电子布变得越来越重要。 从区域来看，市场主要由亚太地区主导，尤其是中国、日本和韩国。台玻、日东纺和泰山玻纤等公司在这些地区发挥着重要作 用。这些公司正在加大研发投入，以开发具有超低介电常数 (Dk) 、更佳表面光滑度以及与新兴树脂和制造技术更佳兼容性的织 物。北美和欧洲也保持着强劲的需求，尤其是在航空航天、国防和专用射频应用领域。 低介电电子布市场的主要驱动力是高频高速电子产品的爆炸式增长，尤其是在 5G 电信、先进计算、汽车电子和航空航天系统等 领域。 ...