低介电电子布

Search documents
特种电子布:一线反馈
2025-07-11 01:13
湖北调研发现几个重要结论:首先,AI 相关服务器及交换机需求强劲,带动电 子部出货明显增加。飞地华、鸿蒙科技黄石基地等企业在二季度实现了显著放 量,例如低介电、低热膨胀等产品从小批量测试逐步扩展至几万米的规模。其 次,一代低介电电子布价格维持在 20-40 元/米左右,而二代及低热膨胀产品 价格从年初 120 元/米上涨至 140 元/米,并预计可能进一步涨至 160 元/米。 此外,日本企业如日东纺扩产速度较慢,而国内企业渗透率快速提升,目前一 代产品渗透率已达到 50%-60%。 国内外企业在扩产方面有哪些差异? 特种电子布:一线反馈 20250709 摘要 AI 服务器及交换机需求强劲,带动电子布出货量显著增加,尤其在二季 度末三季度初,低介电、低热膨胀等产品需求快速提升,部分产品价格 已出现上涨,预计未来可能进一步上涨。 国内企业在电子布领域的渗透率快速提升,一代低介电电子布渗透率已 达 50%-60%,但二代产品仍较紧缺。国内企业扩产速度快于海外企业, 但整体扩产仍相对谨慎,以应对需求波动风险。 In Veda 架构设计导致 PCB 设计难度和层数显著增加,进而推动电子布 用量提升,预计提升幅度可达 ...
特种电子布系列:企业利润&估值空间如何? 当前时点怎么看?
2025-07-07 00:51
特种电子布系列:企业利润&估值空间如何? 当前时点怎 么看?20250706 摘要 宏和科技在高端电子布领域具有较强竞争力。今年(2025 年),公司高端电 子布业务净利润约 1.1 亿元,明年(2026 年)预计增至 3.1 亿元。今年整体 净利润约 4.3 亿,明年至少可达 8.6 亿。如果按照 30 倍 PE 估算,宏和科技明 年的合理市值约 173 亿,而后年的合理市值则可能达到 257 亿,目前仍有 50%以上的市场空间。 AI 硬件需求驱动高端 CCL 市场快速增长,预计 2024-2026 年增速达 26%,英伟达 GPU 和 800G 交换机对 PCB 的需求分别带来 116 亿元和 150 亿元的市场规模,低介电常数电路板市场规模预计 2025 年达 21 亿元,2027 年增至 78 亿元。 中材科技在低介电电子布领域表现突出,预计 2025 年 Low DK 和 Q 部 产品业绩达 2.9 亿元,2026 年增至 7.7 亿元,对应市值潜力巨大。公 司产品体系完善且产量大,是值得重点关注的公司。 宏和科技在高端电子布领域具有较强竞争力,预计 2025 年高端电子布 业务净利润约 1.1 ...
建材周专题:AI特种玻纤升级加速,关注高阶产品放量
Changjiang Securities· 2025-07-02 06:18
丨证券研究报告丨 行业研究丨行业周报丨建材 [Table_Title] AI 特种玻纤升级加速,关注高阶产品放量 ——建材周专题 2025W25 报告要点 [Table_Summary] AI 特种玻纤升级加速,关注高阶产品放量 基本面:水泥价格延续下跌,玻璃库存环比下降 推荐国产替代链和非洲链,存量龙头为全年主线 分析师及联系人 [Table_Author] 范超 张佩 李金宝 李浩 董超 SAC:S0490513080001 SAC:S0490518080002 SAC:S0490516040002 SAC:S0490520080026 SAC:S0490523030002 SFC:BQK473 SFC:BVZ972 请阅读最后评级说明和重要声明 %% %% %% %% research.95579.com 1 [Table_Title AI 特种玻纤升级加速,关注高阶产品放量 2] ——建材周专题 2025W25 [Table_Summary2] AI 特种玻纤布升级加速,关注高阶产品放量 AI 特种玻纤布升级加速。低介电电子布(一代 Low-Dk/二代 Low-Dk/石英纤维布)用在 PCB, 下游是 ...
全球低介电电子布市场前5强生产商排名及市场占有率
QYResearch· 2025-06-25 07:51
低介电电子布(或低介电常数织物)是指经过特殊设计的低介电常数 (Dk) 和低损耗因子 (Df) 的编织或非编织玻璃纤维织物。它 主要用作高性能印刷电路板 (PCB) 的增强材料,尤其适用于高频、高速或射频 / 微波电子应用。 随着全球产业向 5G 无线通信、高性能计算和自动驾驶汽车转型,对能够支持 GHz 级频率且信号衰减较低的材料的需求激增。 低介电电子布有助于减少 PCB 中信号层之间的传输延迟和串扰,这对于保持 HDI (高密度互连)和柔性电路中的信号完整性至 关重要。随着设备尺寸的缩小和多层 PCB 设计的日益复杂,超薄型(通常厚度低于 28 µm )电子布变得越来越重要。 从区域来看,市场主要由亚太地区主导,尤其是中国、日本和韩国。台玻、日东纺和泰山玻纤等公司在这些地区发挥着重要作 用。这些公司正在加大研发投入,以开发具有超低介电常数 (Dk) 、更佳表面光滑度以及与新兴树脂和制造技术更佳兼容性的织 物。北美和欧洲也保持着强劲的需求,尤其是在航空航天、国防和专用射频应用领域。 低介电电子布市场的主要驱动力是高频高速电子产品的爆炸式增长,尤其是在 5G 电信、先进计算、汽车电子和航空航天系统等 领域。 ...
电子布持续提价,中国巨石们的拐点来了
Zheng Quan Zhi Xing· 2025-06-19 08:29
玻璃纤维行业正经历着前所未有的价格震荡周期。自2022年6月开启的下行通道中,产品价格跌幅呈现加速态势,以山东玻 纤(605006)2400tex缠绕直接纱为例,其价格从2022年6月初的5750元/吨高位持续下挫,至2024年2月已跌至3000元/吨,累 计跌幅达48.7%,较前两轮周期低点进一步下探23%。 这种价格异动背后,是行业供需格局的深度重构:2021-2022年行业集中投产的150万吨新增产能,在历经12-18个月产能爬坡 后,于2022年下半年形成有效供给冲击,而同期地产基建需求收缩导致供需错配加剧。值得关注的是,本轮周期上行阶段受 风电抢装潮与海外订单回流双重利好支撑,龙头企业账面现金储备充裕,使得行业在价格下行期呈现"以量补价"特征,中国 巨石(600176)等头部企业逆势扩张策略更延长了筑底周期。 需求端结构性变化正在重塑行业盈利模式。坩埚拉丝这种高能耗工艺产量已连续三年萎缩,2024年产量仅占玻纤纱总产量的 4%,较2021年下降12个百分点,而池窑拉丝占比提升至96%。这种技术替代趋势要求企业持续进行设备更新,中国巨石九江 基地20万吨新线采用第三代智能制造系统,单线人力配置较传统产 ...
中材科技(002080):从低介电到低膨胀纱 高端电子纱综合供应力强
Xin Lang Cai Jing· 2025-05-28 10:39
需求的直接催化:CoWoS封装产能增加。根据半导体行业观察,CoWoS是一种先进的半导体封装工艺 技术,其可以将多颗芯片封装在一起以达到封装体积小、功耗低的效果,而CoWoS封装需要高效的散 热设计,对低膨胀纱的需求应运而生。在英伟达AI芯片采用低膨胀纱以后,博通、谷歌、微软等亦入 局,国内大客户需求也在提升。根据SemiWiki预期,2024 年台积电CoWoS产能为3.5-4 万片/月,其预期 2025 年将达到6.5-7.5 万片/月,2026 年将达到9-11 万片/月,产能增加将直接带动低膨胀纱需求释放。 不同于低介电,行业低膨胀产品供应有限,中材科技产线具备兼容性。我们认为,不同于一代低介电产 品配方公开、国内企业竞相扩产的格局,低膨胀纱供应有限,日东纺T-glass已成为行业标准,但当前产 能无法满足下游需求,根据其公告,当前主要通过维护窑炉、提升成品率方式来满足需求,暂未有明确 的新线扩张安排。国内供应商主要为中材科技、宏和科技等,如按扩产进度和产能规划体量来看,中材 科技具备明显优势:公司公告将投资14 亿元用于年产3500 万米特种玻纤布项目,新产线具备生产二代 电子布、低膨胀纱等高附加值 ...
中材科技20250519
2025-05-19 15:20
中材科技 20250519 摘要 • AI 技术发展驱动特种玻纤材料需求激增,英伟达 GB200 等高端硬件采用 M8 级覆铜板,数据中心 800G 交换机升级加速,以太网交换机市场规模 增速超过算力增速,共同催生对低介电和低膨胀材料的强劲需求。 • 全球特种玻纤材料供应商数量有限,低介电电子布主要由日东纺、AGY、 泰山玻纤等五家供应,低膨胀纤维布仅日东纺和泰山玻纤两家。二代电子 布逐步替代一代,日东纺积极开发三代产品,市场竞争与技术迭代并存。 • 中材科技受益于特种玻璃纤维布超预期景气度,预计 2026 年均价因高端 产品结构优化而提升,主要得益于高毛利产品如二代电子布及低膨胀材料 需求放量,业绩增长潜力显著。 • 日东电工低膨胀系数材料热膨胀系数接近硅基芯片,广泛应用于芯片封装 基板和 AI 服务器、交换机等,以提高封装稳定性和数据处理能力。台积电 CoWoS 等先进封装工艺对低膨胀系数材料需求增加,以解决高密度堆叠 带来的散热问题。 • 台积电先进封装工艺推动低膨胀纤维布在 AI 芯片和高端手机应用,如英伟 达 AI 芯片和苹果 iPhone 18。汽车行业对先进封装需求快速增长,台积电 积极推进 C ...
国际复材(301526) - 2025年5月14日投资者关系活动记录表
2025-05-15 00:32
证券代码:301526 证券简称:国际复材 重庆国际复合材料股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号:2025-003 | | ☑特定对象调研 □分析师会议 | | | --- | --- | --- | | 投资者关系活动 | □媒体采访 □业绩说明会 | | | | □新闻发布会 □路演活动 | | | 类别 | □现场参观 | | | | □其他 (请文字说明其他活动内容) | | | 参与单位名称及 | | | | 人员姓名 | 中信证券:孙明新、焦健、段亚楠、廖一畅 | | | 时间 | 年 月 日 2025 5 15:00-16:00 | 14 | | 地点 | 公司会议室 | | | 上市公司接待人 | 副总经理、董事会秘书:黄敦霞 | | | 员姓名 | 财务部、运营部、董事会办公室相关人员 | | | | 一、公司副总经理、董事会秘书黄敦霞介绍公司 2025 年 一季度基本情况 | | | | 2025 年一季度,公司实现营业收入 18.69 亿元,同比增长 | | | | 21.68%;归母净利润 5,267.48 万元,同比增长 176.96%;扣非 | | | | 归母净利润 万元,同 ...