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华岭股份回应收入下滑:晶圆测试和成品测试业务量均有所下降
Mei Ri Jing Ji Xin Wen· 2025-07-01 14:07
每经记者|杨卉 每经编辑|杨夏 7月1日晚间,华岭股份(BJ430139)回复了来自交易所的年报问询函。问询函主要围绕着两方面—— 公司经营业绩和已经竣工转固的临港集成电路测试产业化项目。 业绩方面,根据华岭股份的说法,去年消费类芯片测试需求持续低迷,加上测试行业产能不断增加,市 场竞争进一步加剧,华岭股份晶圆测试和成品测试业务量均有所下降。为应对市场竞争,去年华岭股份 还下调了晶圆测试服务价格,高端芯片业务量也有所减少。 至于临港项目,华岭股份称该项目整体建设进度及投产情况整体与原计划基本一致,不存在提前转固或 延期转固的情况;承建方与华岭股份、控股股东、董监高不存在关联关系及其他可能造成利益倾斜的关 系。 去年晶圆测试收入同比下降34.28% 业绩方面,2024年,华岭股份实现营业收入2.76亿元,同比下降12.43%;亏损4202.56万元,同比由盈 转亏。对此,华岭股份回复称,从大环境来看,2024年集成电路产业结构性分化明显,消费类芯片测试 需求持续低迷,汽车/AI(人工智能)芯片的高端测试需求增长尚未弥补缺口,形成了高端芯片缺货测 试产能紧张、低端芯片过剩测试价格有所下滑的局面。 封面图片来源:视 ...
广东利扬芯片测试股份有限公司2025年第一季度报告
Shang Hai Zheng Quan Bao· 2025-04-30 11:40
登录新浪财经APP 搜索【信披】查看更多考评等级 3、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整 性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 4、公司全体董事出席董事会会议。 5、立信会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 6、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 公司代码:688135 公司简称:利扬芯片 广东利扬芯片测试股份有限公司2024年年度报告摘要 第一节 重要提示 1、本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投 资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。 2、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施,敬请查阅本报告第三 节"管理层讨论与分析"之"四、风险因素"相关内容。 7、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 鉴于公司2024年度归属于母公司所有者的净利润为负数,结合公司经营情况及未来资金投入的需求,为 保障公司持续、稳定发展和兼顾公司及全体股东的长远利益,2024 ...