甬矽电子专注于中高端先进封装和测试业务，"Bumping+CP+FC+FT"的一站式交付能力不断提升，成功 突破联发科、瑞昱等头部客户，募资提升多维异构封装产能，当前先进封装产线稼动率持续上升，成熟 产线稼动率饱满，业绩有望实现稳步增长。 公司拟向不特定对象发行可转债募集资金总额不超过11.65 亿元，其中多维异构先进封装技术研发及产 业化项目拟投入募集资金9 亿元，2.65 亿元用于补充流动资金及偿还银行借款。项目建成后，公司将开 展"晶圆级重构封装技术（RWLP）"、"多层布线连接技术（HCOS-OR）"、"高铜柱连接技术（HCOS- OT）"、"硅通孔连接板互联技术（HCOS-SI/AI）"等方向的研发及产业化，并在完全达产后形成封测 Fan-out 系列和2.5D/3D系列等多维异构先进封装产品9 万片/年的生产能力。公司预计项目达产后可实现 年营收12.39 亿元，净利润3.96 亿元。 公司已形成以各细分领域知名芯片设计企业及龙头公司为主的核心客户群，与恒玄科技、晶晨股份、富 瀚微、联发科、北京君正、汇顶科技、韦尔股份、唯捷创芯、翱捷科技、昂瑞微、星宸科技等企业建立 了合作关系，并多次获得客户授予 ...

每经记者｜杨卉 每经编辑｜杨夏 7月1日晚间，华岭股份（BJ430139）回复了来自交易所的年报问询函。问询函主要围绕着两方面—— 公司经营业绩和已经竣工转固的临港集成电路测试产业化项目。 业绩方面，根据华岭股份的说法，去年消费类芯片测试需求持续低迷，加上测试行业产能不断增加，市 场竞争进一步加剧，华岭股份晶圆测试和成品测试业务量均有所下降。为应对市场竞争，去年华岭股份 还下调了晶圆测试服务价格，高端芯片业务量也有所减少。 至于临港项目，华岭股份称该项目整体建设进度及投产情况整体与原计划基本一致，不存在提前转固或 延期转固的情况；承建方与华岭股份、控股股东、董监高不存在关联关系及其他可能造成利益倾斜的关 系。 去年晶圆测试收入同比下降34.28% 业绩方面，2024年，华岭股份实现营业收入2.76亿元，同比下降12.43%；亏损4202.56万元，同比由盈 转亏。对此，华岭股份回复称，从大环境来看，2024年集成电路产业结构性分化明显，消费类芯片测试 需求持续低迷，汽车/AI（人工智能）芯片的高端测试需求增长尚未弥补缺口，形成了高端芯片缺货测 试产能紧张、低端芯片过剩测试价格有所下滑的局面。 封面图片来源：视 ...

证券代码：300757 证券简称：罗博特科 罗博特科智能科技股份有限公司投资者关系活动记录表 编号：2025-04 | | ☑特定对象调研 □分析师会议 | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 投资者关系活动 | □业绩说明会 | □媒体采访 | | | | | 类别 | □新闻发布会 □路演活动 | | | | | | | | ☑现场参观 | | | | | | （电话会议） 周艺轩、张扬浩、陈俊韬 | □其他 浙商证券 | | | | | | 王俊之 | 伯利恒资产 | | 南京证券自营 | 李栋 | | | | 平安人寿 | 周重志 | 兴合基金 陈诚 | | | 参与单位名称及 | 韩红成 | 尚雅投资 | | 达诚基金缪扬帆 | | | 人员姓名 | 周晴 | 中邮证券 | | 秦兵投资 | 海俊 | | | 占豪 | 民生证券 | | 必达控股 | 王兴博 | | | 叶罗彬、须瑞祥 | 鼎江通 | | 财通基金 | 章新甫 | | | 府国华 | 个人投资者 | | | | | 时间 | 年 6 月 24 日 15:45-17:00 | ...

国泰海通证券股份有限公司 关于苏州和林微纳科技股份有限公司 使用自有资金支付募投项目所需资金 并以募集资金等额置换的核查意见 国泰海通证券股份有限公司（以下简称"国泰海通"、"保荐人"）作为苏州和 林微纳科技股份有限公司（以下简称"公司"、"和林微纳"）2021 年度向特定对象 发行股票的持续督导机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券 交易所科创板股票上市规则》《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金 管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号 ——规范运作》等法律、法规、规章、规范性文件以及《苏州和林微纳科技股份 有限公司章程》等有关规定，对和林微纳使用自有资金支付募投项目所需资金并 以募集资金等额置换的事项进行了核查。 （2025 年 6 月 15 日起施行） 根据证监会《上市公司募集资金监管规则》 《上 一、募集资金基本情况 序号 项目名称 投资总额（万元） 拟使用募集资金金额（万元） MEMS 工艺晶圆测试探针研发 根据中国证券监督管理委员会《关于同意苏州和林微纳科技股份有限公司向 特定对象发行股票注册的批复》（证监许可20221105 号）文件核 ...

股票投资评级：买入|维持 证券研究报告 中邮证券研究所 电子团队 分析师：吴文吉 分析师：翟一梦 S1340523050004 S1340525040003 中邮证券 发布时间：2025-05-09 1 伟测科技 · 业务版图 伟测科技（688372）：伟业长兴，测名辨物 资料来源：公司公告，公司招股说明书，中国半导体行业协会，台湾地区工研院，Gartner，法国里昂证券，中邮证券研究所 请参阅附注免责声明 3 ➢ 内资独立第三方测试领军企业，持续发力高端芯片测试领域。公司自2016年成立之初，明确独立第三方集成电路测试服 务的商业模式，先后开拓了晶圆测试、芯片成品测试等业务，持续聚焦高算力芯片、先进架构及先进封装芯片、高可靠性 芯片的测试服务领域，受益于市场复苏对测试需求增加和部分新客户进入量产，公司产能利用率不断提高，高端产品测试 业务占比明显提升，2024年营收创出历史新高，实现营收10.77亿元，归母净利润1.28亿元。同时，公司向不特定对象发 行可转换公司债券的募集资金总额11.75亿元（含本数），扣除发行费用后的募集资金拟用于无锡项目和南京项目，扩充 晶圆测试和芯片成品测试产能，集中于高端芯片测试 ...

半导体测试服务是指运用专业技术手段，对半导体产品进行检测，以区别缺陷、失效原因、验证产品是否符合设计目标或分离好品与坏品 的过程。它主要包括后道检测中的晶圆测试和成品测试，以及贯穿半导体全产业链的实验室检测。其中，晶圆测试是在晶圆制造工艺完成 后，针对加工后的晶圆进行电性测试，在划片封装前剔除不合格裸片，以减少芯片封装成本；成品测试是针对封装后的芯片进行功能测 试，保证产品出厂的合格率；实验室检测则包括失效分析、材料分析、可靠性分析等，运用多种检测技术，针对失效样品进行缺陷定位与 故障分析，帮助客户实现问题判定，加速产品研发与工艺升级，提高产品良率和生产效率。 据 QYResearch 调研团队最新报告"全球半导体测试服务市场报告 2025-2031 "显示，预计 2031 年全球半导体测试服务市场规模将达到 210.2 亿美元，未来几年年复合增长率 CAGR 为 6.9% 。 全球 半导体测试服务 市场前 26 强生产商排名及市场占有率（基于 2024 年调研数据；目前最新数据以本公司最新调研数据为 准） 就产品类型而言，目前晶圆测试是最主要的细分产品，占据大约 45.8% 的份额。 半导体测试服务 ，全球 ...

[Table_Info1] 证券研究报告 [Table_Title] 证券研究报告 / 债券研究报告 2025 年 4 月转债新券点评合集 报告摘要： [Table_Summary] 2025 年 4 月合计发行 3 只转债： 一、安集转债 4 月 2 日，安集科技发布公告，拟于 2025 年 4 月 7 日通过网上发行可转 债，公司本次计划发行可转换公司债券募集资金总额不超过 8.31 亿元， 其中：①3.49 亿元拟用于投资"上海安集集成电路材料基地项目"，总投 资 3.80 亿元；②0.90 亿元拟用于投资"上海安集集成电路材料基地自动 化信息化建设项目"，总投资 0.90 亿元；③0.6 亿元拟用于投资"宁波安 集新增 2 万吨/年集成电路材料生产项目"，总投资 0.80 亿元；④1.10 亿 元拟用于投资"安集科技上海金桥生产基地研发设备购置项目"，总投资 1.10 亿元；⑤2.20 亿元拟用于补充流动资金。随着本次募集资金投资项 目的建设与投产，将进一步扩大公司产能，有助于企业把握市场机遇， 进一步增强公司综合竞争力。 二、清源转债 4 月 3 日，清源股份发布公告，拟于 2025 年 4 月 8 ...