天眼查资料显示，成都银河磁体股份有限公司，成立于2001年，位于成都市，是一家以从事电气机械和 器材制造业为主的企业。企业注册资本32314.636万人民币。通过天眼查大数据分析，成都银河磁体股 份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目18次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息98 条，此外企业还拥有行政许可52个。 专利摘要显示，本发明涉及磁体加工领域，具体提供了一种磁性材料的加工方法，包括激光切割磁性材 料，同时利用保护气体将切割产生的熔融物吹掉；其中，保护气体的压强为1.5‑2MPa，激光的频率不小 于1000Hz，切割的速度为40‑100mm²/s；激光功率为200‑2000W。通过控制保护气和激光参数，以及切 割速度参数，使得磁性材料切割加工的效率明显提升，且能保证切割后产品的质量较高，切割面没有纹 路，没有毛刺，粗糙度低，未出现缺损并或崩边的现象，取得了意想不到的效果。 金融界2025年8月19日消息，国家知识产权局信息显示，成都银河磁体股份有限公司申请一项名为"一种 磁性材料的加工方法"的专利，公开号CN120480423A，申请日期为2025年06月。 ...