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互补金属氧化物半导体图像传感器(CIS)
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合肥晶合集成电路股份有限公司(H0075) - 申请版本(第一次呈交)
2026-03-30 16:00
香 港 聯 合 交 易 所 有 限 公 司 及 證 券 及 期 貨 事 務 監 察 委 員 會 對 本 申 請 版 本 的 內 容 概 不 負 責,對 其 準 確 性 或 完 整 性 亦 不 發 表 任 何 聲 明,並 明 確 表 示 概 不 就 因 本 申 請 版 本 全 部 或 任 何 部 分 內 容 而 產 生 或 依 賴 該 等 內 容 而 引 致 的 任 何 損 失承擔任何責任。 Nexchip Semiconductor Corporation* 合肥晶合集成電路股份有限公司 (於中華人民共和國註冊成立的股份有限公司) 的申請版本 警 告 本申請版本乃根據香港聯合交易所有限公司(「聯交所」)及證券及期貨事務監察委員會(「證監會」)的要求而刊發, 僅用作提供資訊予香港公眾人士。 本 申 請 版 本 為 草 擬 本,其 內 所 載 資 訊 並 不 完 整,亦 可 能 會 作 出 重 大 變 動。閣 下 閱 覽 本 文 件,即 代 表 閣 下 知 悉、接 納並向合肥晶合集成電路股份有限公司(「本公司」,連 同 其 附 屬 公 司 統 稱「本集團」)、本公司的獨家保薦人、整體 協調人、顧問或包銷團成員表示 ...