1月29日，曾被央视《新闻联播》在2025年9月曝光的平头哥PPU芯片正式官网上线。这款由阿里自主研发的高端AI芯片命名为"真武810E"，它的发布标志着 阿里的AI版图实现了从大模型、云服务到芯片的全栈布局。 "真武810E"芯片上线背后，正值外界传闻阿里拟分拆平头哥并独立IPO。成立于2018年的平头哥，是阿里全资持有的半导体芯片业务主体。成立以来，平头 哥推出含光800 AI推理芯片、倚天710 Arm服务器CPU、镇岳510 SSD主控芯片以及多款超高频RFID电子标签芯片等。 作为一款AI训推一体芯片，"真武810E"也让阿里的"大模型+云服务+芯片"的全栈布局思路更为清晰。阿里方面试图通过构建AI全栈体系，推动芯片架构、 云平台架构与模型架构的协同创新，从而实现在阿里云上训练和调用大模型时达到最高效率。 Qwen3-Max ← Qwen3-Max-Thinking + Qwen3-VL @ Qwen3-Coder Qwen-Image Fun-CosyVoice € Fun-ASR FINNA G 阿里云 中国最大、亚太第 云基础设施 覆盖 29 个地域, 92 个可用区 数据处理与分析 "真武8 ...