中信证券主要观点如下： 下游客户补库力度超预期，上游金属价格持续上行，叠加长期低毛利率，是本轮涨价潮底层原因。 1)下游需求方面，AI持续高景气，汽车、泛工业等下游拉货力度也持续强劲，以汽车为例，尽管汽车销 量承压，但上游元器件国产化率正持续加速推进，下游客户及渠道库存水位较低，先进封装/存储扩产 挤占成熟制程产能(台积电/三星计划减产部分成熟制程产能)，在此趋势下下游客户补库动力较强。 2)上游成本方面，金属是电子领域晶圆制造、封装互连、覆铜板等关键工艺/材料环节的关键原材料， 主要包括金、银、铜等。主要包括金、银、铜等。2025年金、银、铜等期货价格上涨幅度分别超过 50%、150%、50%。 3)中游元器件，自2022年周期下行以来，电子元器件领域多个细分赛道领域毛利率仍处于相对低位，在 下游供需偏紧、上游成本持续上行背景下有较强的涨价诉求，25H2以来我们观察到存储、CCL、BT载 板(Bismaleimide Triazine Substrate，双马来酰亚胺三嗪树脂基板)、晶圆代工、封装测试、LED、功率器 件、模拟芯片、被动元件等领域陆续有厂商发布涨价函，且这一趋势正不断蔓延至更多厂商，部分环节 ...