上半年，耐科装备生产订单充足，完成各类装备制造454台套，其中半导体封装设备及模具42台套，塑 料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备412台套。 技术创新成为耐科装备业绩增长的重要引擎。上半年，公司在研项目9项，全部围绕公司主导产品技术 提升和新品开发展开，其中压缩成型封装设备NTCMS40-V1样机处于厂内调试验证完善阶段；大尺寸晶 圆级集成电路智能封装关键技术研究及智能装备产业化处于优化设计方案阶段。截止6月末，研发费用 投入总计1206.18万元，占公司营业收入8.59%；拥有有效的授权专利100项，其中发明专利36项、实用 新型64项，另有软件著作权5项。上半年公司完成专利申请2项，另有9项研发成果正在专利申请中，获 得发明专利授权1项，另新增软件著作权1项。 2024 年以来，半导体行业市场逐渐回暖，目前行业处于整体的上升期，处于半导体行业产业链的公司 产品之一封装装备营收较上年同期保持增长。 作为国内挤出成型装备细分领域的头部企业，耐科装备产品远销全球40多个国家和地区，服务众多全球 著名品牌，产品销量和出口规模连续多年位居我国同类产品首位。2025年上半年，产品销量保持持续增 长，出口规模保持 ...