智驾芯片算法专家交流 20250807 摘要 华为新一代芯片将提供 500-800 TOPS 算力版本，采用单芯片方案替代 双芯片，解决特征层传输局限性，并降低成本，预计价格在一万多美元， 低于双芯片方案。 车端芯片架构基于达芬奇架构，偏向整形运算，与云端服务器的浮点运 算需求不同，导致成本差异显著。华为未转向 GPGPU 方向，而是优化 ASIC 架构，推进存算一体化，提高数据吞吐效率。 华为自动驾驶算法正从 IDS3.1/3.3 的两段式结构向端云协同 Vivo 框架 转变，通过云侧世界引擎模型生成训练数据，蒸馏出 MOE 多专家原生 基模型，提高对复杂场景的泛化能力。 当前多模态大语言模型参数量约 1.几个 B，低于特斯拉和理想，车端硬 件受限于算力和带宽，运行 1.5B-2B 模型需 40GB/s 带宽。数据质量对 训练效果至关重要，高质量数据标注和工程是提升体验的关键。 华为车端多模态大语言框架可实现 100 毫秒内出结果，全链路 200 毫 秒，融合感知、后处理、预测、规划及控制，通过注意力机制提高效率。 系统基于盘古大模型，并结合开源资源进行自主创新。 Q&A 下一代 MDG1,000 芯片在算 ...