华为算力新品专题解读 20250919 摘要 华为 950 系列芯片通过优化算力，支持 IP 八精度计算，减少 10%- 15%的转换损失，并采用双带设计，降低占地面积 30%，综合性能优 于 910B，最大机型可达 10 万卡量级。 960 型号在 950 基础上增加带数量至四个，提升整体算力；970 型号回 归 660 平方毫米占地面积，制程升级至 N+3，预计性能提升 30%左右， 对应 920 系列，采用四带设计。 华为计划于 2026 年推出两款不同配置的自研 HBM 产品，分别对标 HBM2E 和 HBM3，其中对标 HBM2E 的产品预计在第一季度末发布， 推动生成系列 AI 芯片发展。 华为正在积极构建超大集群，如 8,000 卡和 15,000 卡集群，通过升级 交换机配置至 512T 和光模块至 800G，提升互联带宽至 2T，优化集群 算力规模，并采用 UB Mesh 等协议支持规模扩展。 华为通过扩大集群规模来弥补单卡算力及生态短板，优化算力与生态， 推动训练任务发展，尽管成本较高，但可在训练任务上取得突破，满足 定向优化、强化学习等需求。 Q&A 华为在最新发布的生成系列 AI 芯片 ...