美股频道更多独家策划、专家专栏，免费查阅>> 责任编辑：栎树 2月3日，据台湾工商时报，苹果M6芯片预计将沿用台积电2nm N2工艺，而非N2P工艺，这是因为苹果 更希望专注于架构升级与控制成本，计划通过自身在芯片架构设计上的深厚积累来弥补工艺差距。预计 高通和联发科更倾向于率先采用N2P。 ...