固态成像芯片及探测器

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释放融资需求超1亿元!这场智能制造对接会后,投资机构直接去企业考察
Sou Hu Cai Jing· 2025-07-16 14:06
7月15日,智造赋能——"一月一链一园"电子信息与智能制造专场对接会在位于天府新区的电子科大科技园(天府园)举办。来自产业园区及所属产业链上 近30家高成长性企业,以及高校、科研院所、金融机构、本土活跃投资机构代表等参会。 会上,希盟泰克、善思微、束矽微电子、悟达科技、浩宇时空、光航信科技等6家来自电子信息与智能制造领域的优质企业项目进行了现场路演,释放融资 需求总计超过1亿元。成都科创投、高投创投、博源资本、沛坤投资、技转智石股权投资基金、芯动能投资等多家投资机构现场了解项目发展情况,实现融 资需求精准对接。活动结束后,有投资机构直接前往心仪的企业,进行现场考察。 ▲活动现场 在路演环节,相关企业负责人现场"亮家底",向天使投资人与风投机构全面呈现了商业逻辑、核心技术优势、市场规划及团队实力。 "公司团队深耕SAN FC交换机相关技术领域,有超过15年的技术经验。"成都光航信科技有限公司有关负责人介绍,该技术已在航空航天舰船等应用场景得 到大规模验证,具有研发端口数从几十到一千的理论储备和工程底蕴。 该负责人表示,团队有信心满足国防行政事业等单位在国产自主可控方面的需求,凭借自主研发能力和价格优势提升市场份 ...