从行业表现来看，随着集成电路、智能终端、新能源等产业快速发展，对相关封装材料需求持续增长。 德邦科技持续加大研发投入，上半年研发投入3777.35万元，同比增长43.25%，研发费用占营业收入比 例为5.47%。 在研发成果转化上，公司多个项目取得突破。如COF倒装薄膜底填胶通过国内头部客户验证，满足显示 驱动IC封装需求；自主研发的手机曲面屏密封粘接用单组分湿气固化聚氨酯热熔胶实现量产应用，已应 用于国内头部手机制造商多款高端机型；新能源动力电池用MS杂化树脂材料实现产品扩展，成功在国 内头部新能源汽车厂商多款车型上批量使用等。 （编辑 张伟） 本报讯 （记者王僖）8月15日晚，烟台德邦科技股份有限公司（以下简称"德邦科技"）发布2025年半年 度报告，公司上半年实现营业收入6.9亿元，同比大幅增长49.02%；归属于上市公司股东的净利润达 4557.35万元，同比增长35.19%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税）。 德邦科技上半年业绩增长主要源于两方面。一方面，报告期内公司产品系列不断丰富，新的应用点持续 突破，所处市场环境整体向好，有力推动了营业收入大幅增长。公司以集成电路封装材料 ...