本报讯全球半导体封装设备龙头ASMPT于近日发布公告宣布，公司正评估旗下表面贴装技术业务 （SMT）选项，有可能涉及出售、合营、分拆或上市。 ASMPT相关人士表示，ASMPT计划通过剥离旗下海外非半导体业务，全面聚焦于半导体核心领域，不 断优化资产结构。 公开资料显示，2011年，ASMPT以一笔巨额收购将西门子的SMT业务收入囊中，这不仅让其一举成为 全球SMT设备的头部企业，更开辟了庞大的汽车电子与消费电子市场。SMT主要服务于传统PCB组 装，而面向AI芯片的先进封装设备，则属于典型的技术密集型产业。 目前，ASMPT的热压键合（TCB）与混合键合技术，是制造HBM（高带宽内存）等AI核心存储器的关 键工艺，也是提升芯片互连密度、突破算力瓶颈的重要路径。 ASMPT负责人表示，剥离SMT所带来的现金流回血以及管理精力的释放，计划投入到半导体封装主业 的研发竞赛中。对于ASMPT而言，这不仅是做减法，更是为了在未来算力争霸赛中做乘法。 业内人士认为，ASMPT这种战略转身背后，是对中国市场充满信心。中国不仅是全球最大的半导体消 费市场，更是AI应用落地前沿战场。ASMPT剥离SMT后，其资产结构变得极其 ...