据了解，龙芯3C6000系列芯片采用自主指令系统龙架构，无需国外授权，于2024年上半年流片成功。3C6000芯片 单硅片16核32线程，可通过自研的龙链接口进行多硅片封装。结合英特尔公司第三代至强可扩展架构服务器芯片 出货情况，3C6000芯片综合性能达到2023年市场主流产品水平。 长江商报消息 ●长江商报记者 黄聪 中国自主研发的通用处理器，再次迈进一大步。 6月26日，龙芯中科（688047.SH）正式发布基于国产自主指令集龙架构研发的服务器处理器龙芯3C6000系列芯 片、工控领域及移动终端处理器龙芯2K3000/3B6000M芯片，以及相关整机和解决方案。 据了解，龙芯3C6000系列芯片采用自主指令系统龙架构，无需国外授权。 龙芯中科董事长胡伟武表示，结合英特尔公司第三代至强可扩展架构服务器芯片出货情况，龙芯3C6000系列服务 器CPU综合性能达到2023年市场主流产品水平（2023年第三代至强的出货占比仍高达68%），产品代差缩小至两 代。 正在研发下一代芯片产品 6月26日，龙芯中科正式发布基于国产自主指令集龙架构研发的服务器处理器龙芯3C6000系列芯片、工控领域及 移动终端处理器龙芯2 ...

作为海淀区集成电路代表企业，龙芯中科始终坚持自主创新，致力于打造自主指令系统及产业生态，构 建自主信息技术底座，为海淀区集成电路产业发展夯实了基础。据悉， 海淀区积极构建"1+X+1"的现代 化产业体系，推进人工智能、集成电路等战略性新兴产业发展，在集成电路领域，已形成以设计业为核 心，涵盖封测、设备和材料研发的集成电路产业体系。聚集企业240余家，拥有10家上市企业、4家独角 兽企业、40家国家级专精特新"小巨人"。 本次大会发布的3C6000系列服务器CPU采用自主指令系统龙架构，于2024年上半年流片成功，3C6000 芯片单硅片16核32线程，可通过自研的龙链接口进行多硅片封装。结合英特尔公司第三代至强可扩展架 构服务器芯片出货情况，3C6000芯片综合性能达到2023年市场主流产品水平。 本次大会发布的3B6000M/2K3000终端/工控CPU采用自主指令系统龙架构，面向终端（笔记本、云终端 等）和工控应用，于2024年底流片成功。至此，龙芯中科形成了桌面、服务器和终端三条线路产品的完 整系列，能够为不同领域提供高性能及高性价比的CPU芯片产品。 "龙芯中科在芯片研发方面坚持稳扎稳打的技术路线。先 ...