【DT新材料】 获 悉， 北京证券交易所上市委员会2025年第45次审议会议结果公布，专业 从事陶瓷管壳和封装散热基板等功率半导体器件关键部件研发、制 造和销售的 赛英电子 ，符合发行条件、上市条件和信息披露要求，成功过会。 公司的主要产品是晶闸管用 陶瓷管壳、平板压接式IGBT用陶瓷管壳、平底型散热基板、针齿型散热基 板 。产品应用于特高压、新能源汽车、轨道交通等领 域。公司掌握高密度等静压陶瓷金属化等核心技术，主导制定IGBT平板 陶瓷管壳行业标准。 凭借多年技术积累，公司已与 英飞凌、日立能源、中车时代、 斯达半导等国内外功率半导体龙头企业 建立长期合作关系，其产品质量与技术实力获得行业认可。 01 功率模块的"上限瓶颈"，正在被散热结构重新定义 功率器件封装结构示意图（ 来源：洞见热管理绘制 ） 常见的几种散热技术如下所示： 功率器件热管理技术（来源：洞见热管理整理） 02 平底型与针齿型散热基板，为什么开始成为"量产标配" 赛英电子的产品主要用于的就是该功率器件模块结构中的 散热基板（平底型封装散热基板、针齿型封装散热基板） 如下图所示，主要 用于IGBT功率器件、 工业控制、新能源发电、新能源汽车 ...