铜面处理剂

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总投资2.5亿元,天承科技新材料项目在珠海开工
WitsView睿智显示· 2025-09-18 14:47
#显示材料 "珠海经开区发布"消息显示,9月17日上午,总投资2.5亿元的广东天承化学高端湿电子化学品项 目在珠海经济技术开发区启动建设。 图片来源:珠海经开区发布 该项目位于经开区精细化工区化联三路东南侧,占地面积约2.55万平方米,规划建设年产3万吨高 端电子化学品生产线,产品包括电镀添加剂、水平沉铜、ABF载板除胶沉铜、铜面处理剂等,应用 于集成电路、显示面板、新能源、玻璃基板和PCB等领域。 天承科技成立于2010年,专注功能性湿电子化学品研发与生产,2023年在科创板上市。公司聚焦 化学沉积、电化学沉积及界面处理技术,产品已应用于电子电路、半导体封装、显示屏和新能源等 领域。 其半导体部门研发的新产品已在TGV、Micro LED微显示等方向完成中试并实现批量交付。 根据最新半年报,公司上半年实现营业收入2.13亿元,同比增长23.4%;归母净利润3673万元, 同比增长0.2%;扣非归母净利润3174万元,同比增长3.5%。 天承科技表示,受算力、高速通信、新能源汽车和ADAS等下游需求带动,PCB产业相关产品保持 较高增长,行业库存周期回补也在推动高端PCB和封装基板需求逐步恢复。 在国内,公司 ...