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集成电路封装和测试服务
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甬矽电子(688362.SH):拟不超过21亿元投资新建马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目
Xin Lang Cai Jing· 2026-01-12 10:57
来源:格隆汇APP 格隆汇1月12日丨甬矽电子(688362.SH)公布,根据公司战略规划,为进一步完善公司海外战略布局,推 动海外业务发展进程,公司拟投资新建马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目,投资总额不超过人 民币21亿元(实际投资金额以中国及当地主管部门批准金额为准),约占公司总资产的13.68%(截至2025 年9月30日)。 ...