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金海通:金海通首次公开发行股票招股说明书摘要
2023-02-15 16:08
天津金海通半导体设备股份有限公司 JHT Design Co.,Ltd. (天津华苑产业区物华道 8 号 A106) 首次公开发行股票招股说明书摘要 保荐机构(主承销商) (上海市广东路 689 号) 天津金海通半导体设备股份有限公司 招股说明书摘要 天津金海通半导体设备股份有限公司 招股说明书摘要 声明 本招股说明书摘要的目的仅为向公众提供有关本次发行的简要情况,并不包 括招股书全文的各部分内容。招股说明书全文同时刊载于上海证券交易所网站。 投资者在做出认购决定之前,应仔细阅读招股说明书全文,并以其作为投资决定 的依据。 投资者若对招股说明书及其摘要存在任何疑问,应咨询自己的股票经纪人、 律师、会计师或其他专业顾问。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其摘要不存在虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连 带的法律责任。 公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书及其 摘要中财务会计资料真实、完整。 保荐人承诺因其为发行人首次公开发行股票制作、出具的文件有虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏,给投资者造成损失的,将先行赔偿投资者损失。 中国 ...