资料显示，欣兴电子成立于1990年，总公司位于中国台湾省桃园龟山工业区，为联电责任企业群，是电 路板(PCB)、集成电路载板(IC Carrier)产业的世界级供货商。公司目前分为PCB事业部、载板事业部、 IC代工预烧测试事业部，在台湾有十座FAB，四座HDI厂、五座载板厂与一座IC预烧与测试厂。在大陆 共有四个生产基地分别为座落于深圳、昆山、苏州。 欣兴电子致力于新产品与新技术的开发，是世界先进手机HDI板及IC封装载板的主要供货商，并积极发 展软板与软硬结合板。2009年欣兴电子与台湾全懋精密合并后跃升为全球第一大电路板供货商，产品线 涵盖高阶印刷电路板及各类IC载板等产品，应用横跨资讯、通讯及消费性电子三大领域。 苏州群策科技公司为欣兴集团在苏州的生产基地，主要产品为IC载板，类型为FCBOC、FCCSP、 CSP、BOC、MMC等等，产品广泛应用于各类3C消费类产品中，客户分布在中国大陆、香港、日本、 美国、欧洲等世界各地。 欣兴电子董事会于周二(10月28日)通过苏州群策科技公司拟于香港联合交易所主板申请上市案，并预计 将提交2026年股东会讨论。上市主体为欣兴旗下的苏州群策科技ABF及BT载板厂 ...