"能不能用一种新材料，把屏蔽框和屏蔽罩的重量降下来？"面对朋友的思考，长期从事芯片行业投资工 作的林俊平意识到这是个有潜力的创业方向。于是，林俊平与朋友合作搭建起一支由材料科学博士、半 导体工艺专家组成的跨学科团队，开始研发高分子电磁屏蔽的电子新材料。 科创攻关的过程并不容易。林俊平介绍，产业化的难点主要集中在两个方面。研发层面，客户需求多样 且要时常动态调整，这为技术适配带来持续挑战。在落地环节，由于该项目提供的是一种全新的材料与 方案，大厂此前从未采用过，小公司往往跟随大厂风向，因此市场接纳度低。"目前大厂多将此类方案 列为预研方向之一，我们的技术可能作为其备选或推荐方案之一。"他说。 "金奖不是终点，而是中国半导体材料走向世界的起点。"2025年11月20日，在第十二届"创青春"中国青 年创新创业大赛（科技创新专项）（以下简称"创青春"）决赛现场，埃姆特新材料创始人兼CEO林俊平 留下了这样一句话。在"创青春"赛场上，林俊平团队凭借"面向半导体共形封装电磁屏蔽材料研发及产 业化"项目获得了"金奖"。 介绍项目。受访者供图 林俊平在 近年来，随着封装技术高速发展，对数字通信产品的运行保障提出了新的挑战。为 ...