Pajjuri表示："AI工作负载正朝着强化学习与分布式推理方向转型，而这两类技术路线均对存储器性能 提出极高要求。即将到来的HBM4迭代是另一重要利好，其平均售价预计高出30-50%。生成式AI的爆 发，也推动了高容量服务器内存条(DIMM)以及固态硬盘(NAND eSSD)的需求增长。尽管存储器价格高 企可能对PC及智能手机市场需求造成一定压力，但我们预计，到2027年，存储器行业仍将维持供不应 求的格局。" 与多家金融机构的观点一致，该行预计未来两年晶圆制造设备(WFE)领域的资本开支将保持强劲增长态 势。 Pajjuri补充道："此外，背侧供电、先进封装以及三维结构等技术趋势的落地，让我们有理由相信，未 来两年晶圆制造设备市场增速至少能达到高个位数水平。" 该行分析师Srini Pajjuri和Grant Li在一份投资者报告中指出："当前市场供应紧张，企业订单交付周期已 延长至18个月，这也让行业前景更为清晰。基础设施瓶颈或导致部分项目延期，但在我们看来，这未必 是利空因素——此类制约反而可能拉长并平滑AI领域的支出周期。尽管定制化专用集成电路(ASIC)近期 取得进展，但考虑到AI技术迭代速度迅猛 ...