高端芯片缺陷识别与暴露服务

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广电计量:目前公司可解决高端芯片的微小、多层缺陷的识别与暴露
Zheng Quan Ri Bao· 2025-08-13 12:13
(文章来源:证券日报) 证券日报网讯广电计量8月13日在互动平台回答投资者提问时表示,目前公司可解决高端芯片的微小、 多层缺陷的识别与暴露,通过InGaAs、OBIRCH和Thermal热点设备可以精确捕捉到芯片内部微小的电 应力、工艺结构等缺陷造成的漏电或短路异常,通过高分辨纳米管CT可以用无损定位2.5D、3D高阶封 装内部的微小缺陷,同时可以结合DPA/DB-FIB/P-FIB/TEM进行先进封装芯片的封装工艺监控、高阶芯 片如4nm工艺改进等,为高端算力芯片的设计与制造提供验证及分析服务。 ...