3月19日，证监会官网披露，安徽合肥半导体材料商 安德科铭 在安徽证监局办理上市辅导备案登记，启 动A股IPO进程，辅导机构是中国国际金融股份有限公司。 该公司构建了多区域协同发展布局：合肥研发基地负责产品线规划、新产品新工艺开发，以及未来业务 方向开拓；铜陵已投产及合肥正筹建的产业化基地，承担技术成果转化和前驱体材料规模化生产与供 应；上海、武汉等地的销售及市场开发中心，则肩负客户服务、需求响应、业务开拓等多重职能。 其研发团队具备分子材料开发提纯、半导体器件制造工艺及应用落地能力，并与安徽工业大学共建研究 生联合培养平台，开展人才培育工作。 安德科铭累计研发产品百余款，多款获安徽省首批次新材料认定，技术达国际先进水平且实现自主供 应；累计申请专利百余项，发明专利占比过半，多项主营业务核心知识产权已获授权；主导制定国际标 准、参与多项国家标准编制，构建覆盖全链条的知识产权保护体系。 该公司打造研发、生产、应用一体化产品与服务体系，核心服务集成电路制造领域，同时覆盖先进显 示、新能源等领域高端客户，推动高端半导体材料国产替代与供应链自主可控。 转自：芯东西 | | | | | 全国一体化在线政务服务平台 | ...