来源：QYResearch 半导体设备研究中心 覆铜板（ CCL ）是将增强材料浸渍树脂胶粘剂，经烘干、裁切、叠层后，再覆上铜箔，以钢板为模具，在高温高压下热 压成型而制成的。 覆铜板作为印刷电路板的主要原材料，不仅用于印刷电路板的制造，其终端应用十分广泛，包括通 讯、消费电子、汽车、军事航空等。 覆铜板按机械刚性可分为刚性覆铜板和柔性覆铜板两大类。刚性覆铜板是不易弯 曲、具有一定硬度和韧性的覆铜板；柔性覆铜板是由柔性增强材料（薄膜）覆上电解铜箔或压延铜箔而制成的。它们的 优点是可以弯曲，便于电器元件的装配。按照所采用的增强材料不同，常用的刚性覆铜板可分为三类：玻璃纤维布基覆 铜板、纸基覆铜板和复合材料基覆铜板。 高频高速板基材分类 | 基材分类 | | 应用场景 | 产品特点 | | --- | --- | --- | --- | | 纸基 CCL | | 通讯设备、家用电器、电子玩具、 计算机周边设备等 | 具有成本低、价格低、相对密度小、可 冲孔等特点,但耐热、耐湿性、力学性 | | | | | 能比玻璃纤维布低 | | 玻纤布基 CCL | | 计算机、游戏机、打印机、通讯设 | 电气性能优良,使用温 ...