8月29日，深圳飞骧科技股份有限公司向港交所递交上市申请。 该公司是一家总部位于中国的无晶圆厂半导体公司，专注于设计、研发和销售射频前端芯片，下游应用 领域包括移动智能设备、Wi-Fi产品、智能家居及其他物联网、车载通信及卫星通信等。 2022年、2023年、2024年和2025年前5个月，飞骧科技净利润分别为-3.61亿元、-1.93亿元、0.76亿元和 0.13亿元。 曾递交科创板上市申请 根据招股书，飞骧科技专注于设计、研发和销售射频前端芯片。射频前端芯片由功率放大器（PA）、 低噪声放大器（LNA）、滤波器/双工器及开关组成，其中PA为核心元件。公司的产品可分为PA及PA集 成收发模组，包括5G L-PAMiD、5G L-PAMiF、5G PA模组、4G PA模组、2G-3G PA模组，以及Wi-Fi产 品；集成接收模组、LNA及开关。 飞骧科技在招股书中提到，香港联交所作为领先的国际金融市场之一，可为公司提供直接进入全球资本 市场的途径，提升公司的筹资能力，扩大公司的股东基础，并加强公司的国际视野；将为公司提供一个 更好的平台，以支持公司的业务发展；将进一步提升公司的品牌知名度、业务概况及企业形象， ...