期间费用方面，报告期内公司研发投入规模持续加大。为加速技术平台迭代，公司投入多相数字技术平台、DrMOS特殊工艺新技术平台，从第三代"智能 MOS超高压双片高低压集成平台"升级至"第四代全新智能功率芯片技术平台"，大幅提升产品性能与集成度。同时，公司针对性扩充数字设计、大电流器件 设计等技术开发团队和实验投入，加大服务器重点赛道布局，提升新赛道产品开发适配能力，助力公司向系统级电源解决方案供应商迈进。 非经营性损益方面，2025年9月，公司通过"90%股份+10%现金"的方式出售子公司芯联越州1.67%股权（芯联越州关联方为芯联集成）。其中90%股份对价 部分不仅增加了公司账面公允价值变动收益，还进一步强化了公司与上游供应商芯联集成的战略合作。 不过，受相关因素影响，公司预计2025年归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为5,500万元左右，较上年同期的7,312.20万元减少1,812万元左 右，同比下降25%左右。 对于本次业绩变动，芯朋微从主营业务、期间费用及非经营性损益三方面进行了说明。 在主营业务方面，公司以"半导体能源赛道"为核心战略方向，成为营收增长的核心驱动力。一方面，新兴市场表现突出 ...