液冷行业展望及新技术分享 20260106 摘要 LoongArch N8 72 采用全液冷和模块化设计，取消风扇，回归大人版 模组方案，简化集成，但功耗提升至 2,300 瓦，热密度仍维持在 100 瓦 /平方厘米，单相冷板可应对，未来需关注更高功耗下的散热解决方案。 微通道能板（MLCP）等新技术通过缩短传导路径、降低热阻、增加换 热面积来提升解热能力，但面临良率控制、堵塞风险和漏液防护等可靠 性和可制造性问题，短期内难以大规模商业部署。 LoongArch Ultra 及其配套机箱将采用竖直插拔，GPU 密度提升至 576 个，对系统布局和液冷方案提出更高要求，需调整业能解决方案以 适应更高密度和复杂性。 海外 ASIC 芯片散热方案以液冷为主，通过增加物理超节点密度提升集 群算力，如 Meta、AWS 采用 ALC 方案，谷歌通过 TensorFlow 10 第 五代 CPU 实现 2 兆瓦功率支持 8 个机柜。 国内液冷市场在 2026 年面临发展机会，但受芯片制程限制，倾向于通 过规模化集群弥补单卡性能不足，对液冷需求更迫切，以优化系统布局 并提高稳定性，高端芯片短缺推动超节点发展。 Q&A 请详 ...