佳能在2025年的半导体展会SEMICON JAPAN上的展示（2025年12月17日，东京） 该设备用于在半导体晶圆上绘制微细电路的工序。这是佳能约14年来首次更新升级光刻机。新机型的半 导体晶圆处理能力为每小时400片以上，较2012年发售的老款机型（含选配件）提升了三成。此举意在 抓住运算用逻辑半导体及存储器厂商的旺盛需求。 佳能在KrF光刻机领域占据30%的全球份额（按台数计算）。与荷兰阿斯麦控股（ASML Holdings）等 企业是竞争关系。佳能还将于2026年初推出所支持的电路比KrF光刻机更加微细的ArF干式光刻机。 版权声明：日本经济新闻社版权所有，未经授权不得转载或部分复制，违者必究。 日经中文网 https://cn.nikkei.com 这是佳能约14年来首次更新升级光刻机。新机型的半导体晶圆处理能力较2012年发售的老款机型提升了 三成。佳能在氟化氪（KrF）光刻机领域占据30%的全球份额…… 佳能最早将于2026年初发售用于制造成熟制程半导体的氟化氪（KrF）光刻机的新机型。 ...