半导体芯片的功能日益复杂，需要集成数万亿个晶体管，必须支持高性能计算，并采用先进的工艺节点 设计。 "制程节点的开发无法再与工具和IP的开发分离，必须协同工作。" 保罗认为随着复杂多芯片封 装（如中介层2.5D封装）和堆叠技术（如多达16片的晶圆堆叠）的应用，推动超越摩尔定律势在必行。 为此，Cadence提出了"三层蛋糕"（three layer cake）概念，以智能系统设计为核心，提供先进的计算软 件、专用加速硬件和 IP 解决方案，能够适应客户动态的设计要求。包括AI代理层、核心仿真层以及运 行计算的硬件层。 从生产环节来看，Cadence不仅仅关注半导体本身，还会向后端物理世界延伸，包括 机电、热力、流体等领域，甚至模拟整个数据中心，以实现从芯片到系统端到端的优化。在技术原理上 来看，仿真与AI技术的传统方法依赖数学和计算机科学，AI能够解决以前无法处理的问题，如复杂的 物理建模和自动化设计。支撑前两者的是计算本身，当定制加速器可应用于x86 CPU、Arm架构、GPU 等多种平台，Cadence的软件也在越来越异构化。借助 AI 释放的创造力，Cadence 能够实现卓越设计， 帮助客户满足关键的 ...