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康希通信(688653.SH):已关注卫星通信领域射频前端产品的机会,并展开前期的预研工作
Ge Long Hui· 2025-11-13 08:06
格隆汇11月13日丨康希通信(688653.SH)在投资者互动平台表示,目前,公司已关注卫星通信领域射频 前端产品的机会,并展开前期的预研工作,以此助力产品多元化发展,并为未来卫通领域应用铺垫技术 基础。 ...
TrendForce集邦咨询:存储器产业2026年资本支出仍显保守 对位元产出成长助力有限
Zhi Tong Cai Jing· 2025-11-13 06:18
(原标题:TrendForce集邦咨询:存储器产业2026年资本支出仍显保守 对位元产出成长助力有限) 而在NAND Flash各供应商中,Kioxia/SanDisk(铠侠/闪迪)因没有DRAM业务,被认为是最积极扩大产 能以巩固地位的厂商。Kioxia/SanDisk预计投入45亿美元,年增41%,加速BiCS8生产并投资BiCS9研 发。Micron 2026年目标是微幅增加NAND Flash产能并专注于G9制程和Enterprise SSD业务,预计资本支 出年增幅达63%。相较之下,Samsung和SK Hynix/Solidigm(思得)则将缩减或限制NAND Flash资本支 出,优先将投资转向HBM和DRAM领域。 TrendForce集邦咨询分析,此次NAND Flash产业需求的爆发,主要受AI对储存容量需求的急速攀升,以 及HDD供应不足导致云端服务供应商(CSP)转单所带动。此现象属于结构性短缺,而非短暂的市场波 动。 然而,过去数年产业经历多次景气循环,使部分厂商在资本支出与扩产策略上趋于保守。随着2026年资 本支出重心放在制程升级和导入hybrid-bonding而非扩产,将导 ...
百度天池256、512超节点发布,将于2026年上市
Xin Lang Ke Ji· 2025-11-13 03:08
Core Insights - Baidu announced the launch of the next-generation Kunlun chips M100 and M300, along with the new Tianchi 256 and 512 super nodes at the 2025 Baidu World Conference [1] Group 1: Product Launch - The Kunlun chips M100 and M300 are set to be released in early 2026 [1] - The Tianchi 256 super node card features a fourfold increase in interconnect bandwidth and a 3.5 times improvement in token throughput for mainstream large model inference tasks [1] - The Tianchi 512 super node supports up to 512 cards for high-speed interconnect, with a 100% increase in interconnect bandwidth, enabling trillion-parameter model training on a single node [1]
神工股份股价涨5.06%,华夏基金旗下1只基金位居十大流通股东,持有77.1万股浮盈赚取280.65万元
Xin Lang Cai Jing· 2025-11-13 02:22
华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF(588170)基金经理为杨斯琪。 从神工股份十大流通股东角度 数据显示,华夏基金旗下1只基金位居神工股份十大流通股东。华夏上证科创板半导体材料设备主题 ETF(588170)三季度新进十大流通股东,持有股数77.1万股,占流通股的比例为0.45%。根据测算, 今日浮盈赚取约280.65万元。 华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF(588170)成立日期2025年3月24日,最新规模27.9亿。成立 以来收益45.77%。 11月13日,神工股份涨5.06%,截至发稿,报75.51元/股,成交6.26亿元,换手率5.03%,总市值128.60 亿元。 资料显示,锦州神工半导体股份有限公司位于辽宁省锦州市太和区中信路46号甲,成立日期2013年7月 24日,上市日期2020年2月21日,公司主营业务涉及半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。主营业 务收入构成为:硅零部件53.86%,大直径硅材料44.37%,其中:16英寸以上24.07%,其中:16英寸以下 20.30%,半导体大尺寸硅片1.44%,其他0.33%。 截至发稿,杨斯琪累计任职时间1年156天,现任基金资产 ...
IBM量子芯片,重磅发布
半导体行业观察· 2025-11-13 01:35
公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。 来 源 : 内容 编译自 nextplatform 。 量子计算终于开始升温。除了像 QuEra、IonQ、Quantum Computing、Quantinuum、D-Wave 和 Alice & Bob 这样资金雄厚的新兴公司和初创企业之外,还有像谷歌、微软、亚马逊网络服务和英伟 达这样声名显赫、资源雄厚的科技巨头,它们要么在构建量子处理器(QPU),要么在模拟量子处理 器,要么在将量子处理器与传统超级计算机集成。 在过去一年左右的时间里,许多此类公司在纠错、量子比特数量和退相干、规模和量子优势方面取得 了重大进展,其中量子优势是指量子计算机能够解决经典计算机无法解决的问题,或者更实际地说, 解决经典计算机需要多年才能完成的问题,从而使该方法变得不切实际。 在众多量子计算公司中,IBM 无疑是最引人注目的一家。这家拥有 114 年历史的科技巨头数十年来 一直致力于量子计算的挑战,并在过去一年中频频登上新闻头条。值得一提的是,IBM 于今年 6 月 公 布 了 其 量 子 计 算 路 线 图 ( 如 下 所 示 ) , 旨 在 整 合 构 建 Quantum ...
恒坤新材新股发行结果出炉
Zheng Quan Shi Bao Wang· 2025-11-13 00:54
(原标题:恒坤新材新股发行结果出炉) 恒坤新材公布新股发行结果,网上投资者认购数量为1612.85万股,认购金额为2.42亿元,网上投资者弃 购数量为5.80万股,网上弃购率为0.358564%,弃购金额为87.00万元,网下投资者全额认购。 本次新股 发行,投资者放弃认购股数全部由主承销商包销;包销股份的数量占发行总量的比例为0.09%。 恒坤新材新股发行结果 | | 网上 | 网下 | | --- | --- | --- | | 认购数量(万股) | 1612.85 | 3784.17 | | 认购金额(万元) | 24176.56 | 56724.78 | | 弃购数量(万股) | 5.80 | 0.00 | | 弃购金额(万元) | 87.00 | 0.00 | 新股、新股发行、IPO、弃购、发行结果、打新 从近一个月发行新股看,网上发行弃购数量居前的有马可波罗、西安奕材、超颖电子等,弃购数量分别 为34.96万股、22.29万股、15.56万股,网上发行弃购率居前的有C德力佳、丰倍生物、超颖电子等,弃 购率分别为0.57%、0.52%、0.51%,弃购金额居前的有C德力佳、马可波罗、丰倍生物等,弃购 ...
Silvaco Group, Inc.(SVCO) - 2025 Q3 - Earnings Call Presentation
2025-11-12 22:00
Disclaimer Q3'25 Business Update November 2025 This presentation and the accompanying oral presentation also contain estimates and other statistical data made by independent parties and by us relating to market size and growth and other data about our industry. This data involves a number of assumptions and limitations, and you are cautioned not to give undue weight to such estimates. In addition, projections, assumptions, and estimates of our future performance and the future performance of the markets in ...
Intel Corporation to Participate in Upcoming Investor Conferences
Businesswire· 2025-11-12 21:30
About Intel Nov 12, 2025 4:30 PM Eastern Standard Time Intel Corporation to Participate in Upcoming Investor Conferences Share SANTA CLARA, Calif.--(BUSINESS WIRE)--Intel Corporation today announced that John Pitzer, corporate vice president, Global Treasury and Investor Relations, will participate in fireside chats to discuss Intel's business and strategy at the following investor events: Live webcasts and replays can be accessed publicly on Intel's Investor Relations website at intc.com. Intel's participa ...
三星目标:拿下20%代工份额!
国芯网· 2025-11-12 13:22
国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业! 不拘中国、 放眼世界 ! 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 11月12日消息,据媒体报道,目前全球晶圆代工市场呈现"一超一强"格局,台积电以70.2%的市场份额遥遥领先,而排名第二的三星市占率仅为7.3%,两 者差距近十倍。 尽管三星持续投入先进制程研发与设备升级,但由于订单不足,其代工业务长期处于亏损状态。业内估算,自2022年起,该业务每季度亏损约在1万亿至2 万亿韩元之间。即便在下一代工艺上投入巨大,三星仍受困于良品率问题与订单短缺。 为扭转局面,三星制定了明确的两年商业计划, 目标是在2027年前实现代工业务盈利,并夺取20%的市场份额 。实现这一目标的关键在于提升2nm GAA 工艺的良品率,并与高价值客户建立稳定合作。 转机已初现端倪。今年7月,三星与特斯拉达成一项价值约165亿美元、持续至2033年底的长期订单,将为其生产下一代AI6芯片。 此外,若Exynos 2600芯片能顺利搭载于明年初发布的Galaxy S26系列,加上高通有望重返三星代工骁龙8系列芯片,三星的晶圆代工业务或将迎来实质性 突破。 ***************END** ...
芯联集成(688469.SH):布局了AI服务器电源的系统代工方案,产品可覆盖50%以上AI服务器电源价值
Ge Long Hui· 2025-11-12 08:32
Core Viewpoint - Company is focusing on AI server power applications and has developed a comprehensive system OEM solution that covers over 50% of the AI server power value [1] Group 1: AI Server Power Applications - Company has laid out a system OEM solution for AI server power, which includes a one-stop chip system solution from primary power, secondary power, to tertiary power [1] - The solution encompasses power devices, driver ICs, magnetic components, MCUs, and current sensors [1] - Company is actively expanding into the 800V high-voltage direct current (HVDC) market to enhance the efficiency of end-to-end power supply systems for data centers [1] Group 2: Robotics Applications - Company has independently developed a miniaturized drive module for robotic dexterous hands, which has been designated by leading domestic enterprises [1] - This solution aims to provide a one-stop chip system OEM solution for clients seeking lightweight and compact designs [1]