以下文章来源于TrendForce集邦 ，作者TrendForce TrendForce集邦 . TrendForce集邦咨询是一家全球高科技产业研究机构，研究领域横跨存储器、AI服务器、集成电路与半 导体、晶圆代工、显示面板、LED、AR/VR、新能源（含太阳能光伏、储能和电池）、AI机器人及汽车 科技等，提供前瞻性行业研究报告、产业分析 根据TrendForce集邦咨询最新调查，由于2025年起半导体晶圆代工与后段封装测试成本逐步提 高，且贵金属原材料价格持续攀升，加重了显示驱动IC (Display Driver IC, DDIC)厂商成本压 力，部分业者近期已开始和面板客户沟通，评估上调报价的可能性。 从成本结构分析，晶圆代工占据整体DDIC高达六至七成的成本，后段的封装与测试代工成本则占 两成左右。近期原材料、能源与人力成本推升晶圆代工报价，尤其八英寸产能因长期未扩充，且 受到PMIC、Power Discrete等电源产品排挤，供给维持紧绷，DDIC主要使用的高压制程成本也 因此提高。 十二英寸晶圆部分，近期因台系代工厂减少高压制程产能，促使更多客户转向原本就是DDIC主要 代工厂的Nexchip ...

根据Tr e n dFo r c e集邦咨询最新调查，由于2 0 2 5年起半导体晶圆代工与后段封装测试成本逐步提 高，且贵金属原材料价格持续攀升，加重了显示驱动IC (Dis p l a y Dri v e r IC, DDIC)厂商成本 压力，部分业者近期已开始和面板客户沟通，评估上调报价的可能性。 从成本结构分析，晶圆代工占据整体DDIC高达六至七成的成本，后段的封装与测试代工成本则 占 两 成 左 右 。 近 期 原 材 料 、 能 源 与 人 力 成 本 推 升 晶 圆 代 工 报 价 ， 尤 其 八 英 寸 产 能 因 长 期 未 扩 充，且受到PMIC、Powe r Dis c r e t e等电源产品排挤，供给维持紧绷，DDIC主要使用的高压制 程成本也因此提高。 十二英寸晶圆部分，近期因台系代工厂减少高压制程产能，促使更多客户转向原本就是DDIC主 要代工厂的Ne x c h i p（合肥晶合）投片，支撑其产能利用率保持在高点，成熟制程价格亦呈上 行 趋 势 。 Tr e n dFo r c e 集 邦 咨 询 表 示 ， 八 英 寸 和 部 分 与 DDIC 相 关 的 十 二 英 寸 成 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 SRAM 是所有计算系统的重要组成部分，但它未能跟上逻辑电路的扩展步伐，造成了越来越棘手的 问题，而这些问题在过去五年中变得更加严重。 早在1990年，亨尼西和帕特森就出版了《计算机体系结构：量化方法》一书。作者当时就已清楚地认 识到，内存容量和性能将成为未来处理能力发展的关键瓶颈（见图1）。几十年来，硬件架构一直在 回避这个问题，通常使用SRAM作为缓存，并辅以容量更大的片外DRAM。虽然这使得内存看起来更 大，但速度往往慢得多。这就是所谓的"内存墙"。 在所有计算形式中，程序和数据都存储在静态随机存取存储器（SRAM）中。处理器从该存储器中读 取指令。这些指令告诉处理器要对同样存储在该存储器中的数据执行哪些操作。 SRAM 比处理器内部临时存储数据的寄存器更便宜。虽然寄存器单元可以使用与 SRAM 相同数量的 晶体管，但寄存器使用更昂贵的解码和访问机制，这种机制无法随着寄存器组大小的增加而扩展。 SRAM 存储器由一系列存储单元组成，周围环绕着电路，这些电路能够以随机方式读取和存储数 据。在许多情况下，周围的逻辑电路是半定制的，因为它会随着存储阵列规模的增大 ...

So, now let's bring in Doug Clinton. He's the founder and CEO of Intelligent Alpha. I know you don't own either Meadow or Microsoft directly, but you got to be concerned by the direction of both of these stocks.No, >> I wouldn't say overly concerned, Scott. And the reason is if you think about both of these cases, I I think you can explain why both stocks haven't really done so well in the recent past. For Microsoft, as D mentioned, peaked kind of in October.I think that corresponds with some of the issues ...

VANCE: FIRST OF ALL, AS THE PRESIDENT SUMMARIZED THIS VERY ABLY, THE IRANIAN COMMENSAL MILITARIES EFFECTIVELY DESTROYED. THEY DON'T HAVE A NAVY, THEY DON'T HAVE THE ABILITY TO HIT US BUT WE COULD -- LIKE THEY COULD A FEW WEEKS AGO. HE GIVES US OPTIONS.THERE'S BEEN A LOT OF REPORTING ABOUT DIPLOMATIC OPTIONS AND NEGOTIATIONS. THERE IS OF COURSE PETE AND HIS TEAM, THEY PREFER THE MILITARY OPTIONS. WHAT WE HAVE NOW THAT WE DIDN'T HAVE ON THE PRESIDENT TOOK OVER A LITTLE OVER A YEAR AGO IS THE ABILITY TO USE EV ...

Thanks for the memory? ...

The Nike, Inc. (NYSE: NKE ) de-rating was among the worst in the history of the large-cap consumer brands. In early 2021, it hit an all-time high of about $179, but in March of 2026, it was down over 70% toSandeep Gupta is a technology investment analyst and writer specializing in semiconductor companies, AI infrastructure providers, and enterprise technology markets, bringing a strategic business perspective to evaluating technology investments and market opportunities with an MBA from Politecnico di Milan ...

中芯国际指出，在此期间，公司各项经营业绩稳中有进、质效向好。经营业绩稳步提升，继 续位居全球纯晶圆代工第二位置。产能建设扎实推进，总体产能利用率业界领先。工艺研发 和平台建设稳步拓展，产品竞争力和市场影响力显著增强。开放合作成效显著，与产业链供 应链上下游合作伙伴密切交流，与高校、科研院所共同创新人才培养模式。管理赋能凝聚合 力，扎实推进数字中芯建设，坚定开放合作，凝聚共识、形成合力。 中芯国际强调， 这一年， 公司 持续推动技术攻关，开放合作带动增量，协同产业链共同发 展。随着下游应用场景更加多元化，人工智能、数据中心、自动驾驶等领域引领行业迈入新 一轮快速增长周期，消费电子等智能终端迭代升级，产业链在地化转换加速，使得产业对于 本土中高端领域芯片制造需求进一步提升。在此背景下，公司以培育和发展新质生产力为重 点，持续创新筑牢核心竞争优势。 2025 年，公司持续保持高研发投入，研发投入 7.74 亿美元，占销售收入 8.3% ；公司完善技 术创新体系，积极响应客户需求，持续推进工艺迭代与产品升级；同时，公司协同上下游开 展产业链合作，成立 先进封装研究院 ，助力行业高质量发展。 在具体谈到公司的优势时，中 ...

CARLSBAD, Calif.--(BUSINESS WIRE)-- #IndustrialConnectivity--MaxLinear broadens its industrial connectivity portfolio with RS-485 / RS-422 transceivers optimized for speed, noise immunity, and harsh environments. ...

以下文章来源于智现未来 ，作者智现未来 3月2 5日，全球半导体产业顶级盛会SEMICON Ch i n a 2 0 2 6在上海盛大启幕，智现未来携"工 业软件AI化"智能演进架构及多家1 2吋晶圆厂实战成果重磅亮相，展台人气持续高涨，专业 观众络绎不绝。更在SEMICON Ch i n a 产业领袖晚宴上,斩获 SEMI产品创新奖"二等奖" ， 以硬核技术实力赢得行业高度认可。 直击展会现场↓↓ 智现未来 . 国内少数成功上线多家12"量产产线的工程智能系统供应商，专精特新"小巨人"企业。20余年深耕细 作，聚焦大模型与工业软件融合，助力180+泛半导体客户实现良率、生产效率和产出的全面智能化管 理，赋能高端"智造"转型升级。 GUIDE 导读 01 权威媒体专访， 解读"工业软件AI化"创新路径 展会期间，半导体行业观察等行业权威媒体对智现未来销售副总裁汪锋先生进行了深度专访。汪 锋先生重点介绍了智现未来在多家12吋晶圆厂已规模化应用的系列产品，包括基于AI大模型的Fab Syn FDC、FabSyn YES、WRA履历分析、良率预测、FabSyn R2R等，深入阐述了各产品的功能 亮点与客户价值。 同 ...