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CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)及其衍生技术
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都怪台积电?
半导体芯闻· 2026-01-28 10:31
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 随着人工智能(AI)浪潮席卷全球,半导体产业链成为科技角力的核心战场。然而,根据知名科 技分析网站《Stratechery》的最新报告指出,作为全球晶圆代工龙头的台积电(TSMC),目前 已成为AI 供应链中最大的「风险」来源。这项风险并非源自广受讨论的地缘政治因素,而是源 于台积电早前对市场需求的预判失准,导致未能及早扩充产能,进而造成如今严重的供应瓶颈。 分析师认为,台积电过去几年的投资不足,实际上已成为AI 建设与扩张速度的「实质煞车(de facto brake)」。 报告指出,观察当前的AI 供应链,台积电无疑占据了至关重要的地位。凭借其广泛的代工服务 以及对超大规模云端服务商基础建设的支援,台积电是这波AI 革命不可或缺的推手。由于高效 能运算订单的增长极为强劲,辉达(NVIDIA)甚至已经超越苹果(Apple),成为台积电最大 的客户,这标志着半导体市场结构的重大转变。 只是,面对台积电的供应瓶颈,业界是否会转向其他代工厂?分析师对此持保留态度,并解释了 为何在代工领域进行「多角化」对高效能运算客户而言是一步险棋。尤其是尽管英特尔晶圆代工 (Intel ...