罗博特科 20260319 摘要 公司获 A 股首个 CPO 晶圆测试订单，标志 CPO 业务落地，后续订单预 计随滚动预测持续增长。 业务催化路径明确：将按"晶圆测试-Die 测试-FAU 耦合"顺序推进， 预计每 1-2 个月产生新进展。 公司在 Die 测试环节接近全球垄断，预计该环节订单量级将超过晶圆测 试订单。 OCS 领域具备整线交付能力并已获订单，可插拔光模块领域受益于北美 及国内高自动化扩产需求。 单套测试及耦合方案价值达大几百万欧元，年产能约测试 10-20 万个光 引擎。 远期空间测算：2030 年光引擎需求预计达数亿级，对应设备市场空间 可达数百亿元人民币。 Q&A 如何解读公司近期公告的双面晶圆测试订单，以及该订单对后续业务发展的意 义？ 测算远期市场空间可以从光引擎的数量入手，因为无论是晶圆测试、Die 测试 还是耦合，设备需求都与光引擎的数量直接相关。目前，一片晶圆大约可切割 成 500 多个 Die。一套包含 Wafer Test 和 Die Test 的测试设备，一年大约能 测试十几万量级的光引擎，其设备价值在数百万欧元级别。若再加上耦合设备， 整套方案的价值可达大几百万欧元。 ...