2025年11月30日，上海移芯通信科技股份有限公司（简称"移芯通信"）正式向香港联合交易所主板递交上市申请，中信建投国际担任独家保荐人 。作为 国内领先的蜂窝物联芯片供应商，此次递表标志着公司将开启资本市场新征程，为物联网核心技术创新与产业规模化发展注入更强动力。 移芯通信成立于2017年2月，总部位于上海张江，专注于蜂窝通信芯片的研发、架构设计及商业化，核心技术与IP全部自研，覆盖算法&架构、射频、基 带、协议栈软件等全链条核心环节。 公司构建了覆盖低、中、高无线传输全速域的产品矩阵，包括NB-IoT系列芯片EC616、EC616S、EC626，Cat.1bis系列芯片EC618、EC716、EC718等，凭 借优化的PPA（功耗、性能、面积/成本）平衡优势，广泛应用于智能表计、可穿戴设备、网联汽车、工业自动化等多元场景 。其中NB-IoT产品已稳居全 球出货量第一，Cat.1bis产品位列全球第二，整体蜂窝通信芯片出货量位居中国第一、全球第三，市场竞争力显著 。 招股书披露的财务数据显示，公司经营状况持续向好。2022年至2024年，移芯通信营业收入分别达4.10亿元、5.33亿元、5.52亿元，净利润 ...