点击注册小程序 查看完整报告 特别申明： 本订阅号中所涉及的证券研究信息由光大证券研究所编写，仅面向光大证券专业投资者客户，用作新媒体形势下研究 信息和研究观点的沟通交流。非光大证券专业投资者客户，请勿订阅、接收或使用本订阅号中的任何信息。本订阅号 难以设置访问权限，若给您造成不便，敬请谅解。光大证券研究所不会因关注、收到或阅读本订阅号推送内容而视相 关人员为光大证券的客户。 报告摘要 AI和晶圆厂扩建驱动半导体材料市场回暖 半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料，是半导体制造工艺的核心 基础。 按照工艺的不同，半导体材料可分为晶圆制造材料和封装材料。 在AI产业驱动、存储芯片补货、 晶圆厂扩建的驱动下，2024年半导体市场规模进一步增长。 根据SEMI 数据，中国大陆半导体材料市场规 模快速增长，从2019年为593亿元增长至2023年的979亿元，估算2024年规模为1011亿元。 硅片：库存去化接近尾声叠加终端需求驱动，硅片行业有望逐步景气回升 硅片尺寸向12英寸演进已成为主流趋势，但8英寸硅片仍具备显著的应用优势。根据摩尔定律，半导体硅 片尺寸越大，单片硅片上可制造的芯片 ...