2024-2025年，英伟达陆续推出GH200 NVL72、GB200/ GB300 NVL72等成熟超节点解决方案。根据大 摩预测，2025年英伟达 GB200/300 NVL72出货量约2800台。展望2026-2027年，英伟达计划推出 Vera Rubin NVL144和Rubin Ultra NVL576。互联GPU数将从72颗进一步向576颗发展。届时，英伟达将在新 一代Kyber机架架构中引入NVLink Switch Blade(NVLink交换机刀片)，通过PCB中板替代传统5000+根有 源铜缆。可以看到，Rubin Ultra NVL576仍具有较强的工程创新能力。 Hopper架构开启超节点Scale up初步探索。GH200通过NVLink和NVLink-C2C(Chip-to-Chip)技术，使得 每个GPU可以访问其他所有CPU和GPU芯片的内存，实现GPU与CPU内存统一编址。 Blackwell架构推动Scale up标准化。GB200 NVL72将Scale-up规模稳定在72 个 GPU/机柜，形成可复制 标准化方案。NVL72由 18 个 Compute Tray(计算 ...