事项： 坚持高强度研发投入，产品矩阵持续丰富。公司持续保持高强度研发投入，上半年研发投入达3.65 亿 元，研发费用率高达72.84%。高研发投入支撑了关键领域产品的持续突破，上半年成功新推出7 款EDA 核心工具，构建了9 大关键核心解决方案。数字电路领域，新推出Hima Sim、Hima Time 等四款核心工 具，产品覆盖率已近80%；模拟电路领域，发布智能化、自动化设计平台AndesAMS，设计效率可提升 50%以上，核心电路仿真工具ALPS 获得4nm 先进工艺认证；3DIC 领域，新推出业界领先的Argus 3DIC 物理验证平台，填补了国内高端3DIC 设计工具的空白；平板显示领域，全流程产品已在国内90%以上 平板企业得到大规模应用。 国产替代趋势加速，全流程平台构筑长期护城河。在半导体产业链自主可控趋势下，公司作为国内 EDA 产业龙头或将显著受益。公司在模拟、射频、存储、平板显示等领域已实现全流程工具覆盖，并 积极攻坚数字设计、晶圆制造等领域的短板，目标2025 年实现设计领域全流程覆盖。公司紧抓3DIC、 Chiplet 等后摩尔时代技术演进趋势，推出的Argus 3DIC 等产品为国产 ...