（文章来源：证券日报） 证券日报网讯 2月2日，铜冠铜箔在互动平台回答投资者提问时表示，公司开发的IC封装用载体铜箔， 在IC封装载板中充当关键的导电和信号传输作用，是新一代电子信息技术的极为关键材料之一。目前在 推进新产品的技术研发及产业化工作。 ...

证券日报网讯 2月2日，铜冠铜箔在互动平台回答投资者提问时表示，公司IC封装用载体铜箔正在推进 新产品的技术研发及产业化工作。 （文章来源：证券日报） ...