电子新材料专家：如何看 SLP-PCB 工艺下 iPhone17 对 Low-cte 的需求？20250824 摘要 iPhone 17 预计采用 INFOP 封装技术，与 LPDDR5 和 DRAM 封装，增 加 Low CTE 布料需求。预计 2026 年 iPhone 出货量 2.23 亿部，Low CTE 布料总需求量约为 5,677 万平方米，考虑良率补偿后，原材料需求 量约为 8,445 万米/年。 Low CTE 布料供应紧张，主要供应商包括阿萨伊和制冻坊，国内宏赫科 技小规模生产。AR 芯片、GPU、ASIC 芯片及英伟达封装技术也需要 Low CTE 布料，未来需求将持续增加。 英伟达 2025 年设计路线图显示，取消传统 APFG 板，采用 HDR 板换算 成 SLP，晶圆直接放置在 PCB 上，预计每年增加约 1,100 万米的 LCP 到 PCB 需求。2026 年 6 月有望应用于英伟达服务器主板。 iPhone 17 引入 LCD 波纺，普通波纺使用量减少，估算每台 iPhone 17 使用 0.24 平方米普通波布，比 iPhone 16 减少约 0.06 平方米，年 总需求量约 ...