港交所官网披露，江苏芯德半导体科技股份有限公司(以下简称芯德半导体)日前向港交所首次呈交了 IPO(首次公开募股)申请文件，华泰国际为其独家保荐人。 招股书显示，芯德半导体拟将此次港股IPO募集资金用于兴建生产基地及生产线以及采购生产相关设 备、提升先进封装技术的研发能力和半导体封测技术竞争力、提升商业化能力及扩展客户协作生态系 统，以及用作营运资金及其他一般公司用途。 《每日经济新闻》记者梳理芯德半导体招股书发现，虽然公司的资料显示其为国内少数率先集齐多项技 术能力的先进封装产品提供商之一，但自2022年至2025年上半年，公司处于持续亏损的状态，累计亏损 超13亿元。同期，芯德半导体还处于"资不抵债"的状态(即资产总值小于负债总值)。例如，截至2025年 上半年末，公司资产净值为-9.5亿元。此外，就在芯德半导体近日首次递表的前几个月，公司的多名股 东还通过股份转让的方式累计套现超7700万元。 记者注意到，报告期内，芯德半导体的销售成本居高不下，分别为4.84亿元、7.05亿元、9.94亿元和5.52 亿元。其中，公司所称的设备折旧及摊销的成本占比均不到26%。 公司主要收入来自封测 芯德半导体是一家半 ...