光入柜内新方案，MicroLED CPO 近况更新 20260323 摘要 MicroLED CPO 方案以芯片阵列替代外置激光源，主攻机柜内 2-15 米 短距离互联，旨在满足超高带宽、低延迟及极低功耗需求。 核心优势在于极低功耗与高集成度，发光过程几乎不产热，契合数据中 心严苛散热要求，是柜内互联中铜缆方案的强力互补/替代方案。 技术挑战聚焦于 10 微米级芯片量产及巨量转移工艺，目前主流尺寸为 30-50 微米，1.6T 模块单体需集成约 2000 颗芯片。 成本结构中 MicroLED 发光芯片占比最高（>30%），其余为巨量转移、 封装工艺及微透镜、光波导等光学组件成本。 产业化节奏明确：2026 年 OFC 预计展示产品并小批量出货，2027- 2028 年有望在英伟达、微软等头部客户侧实现规模化放量。 竞争格局方面，海外由 Avicena、欧司朗主导，国内三安光电、华灿光 电、兆驰股份凭借 Mini/MicroLED 技术积累已进入研发生产梯队。 Q&A 请介绍一下 Mini LED 和 Micro LED 行业的发展背景，以及当前行业所处的 技术和市场阶段？ Mini LED 与 Micro ...