目前，头部CSP厂商正加速推进NPO相关方案的落地应用。阿里巴巴正式发布了《UPN512技术架构白 皮书》，旨在通过单层以太网光互连构建512颗xPU的全互联系统，预计可将光互连成本降低30%以 上。作为架构核心，阿里已成功点亮3.2TNPO模块，该模块支持硅光与VCSEL技术，典型TDECQ仅为 1.9dB，功耗仅20W，并已率先应用于新一代国产四芯片交换机中。此外，腾讯也正积极探索基于硅光 技术的NPO演进，并联合阿里在ODCC发起标准化项目，其预计相关样机将于2026年Q3实现系统级点 亮，标志着全光互联迈入工程落地新阶段。 向"光互联解决方案提供商"身份转换，国内光模块厂商迎来历史性机遇。 阿里、腾讯等互联网巨头的加速布局，标志着NPO技术正式进入规模化商用阶段，这也将深刻重构光通 信行业的商业模式与供应链格局。NPO要求光模块厂商具备极强的硅光集成能力、高精度封装工艺以及 与芯片厂商的深度协同能力，推动厂商从"提供模块"向更高技术壁垒的"光互联解决方案"跨越。国内头 部企业正紧抓此历史性机遇：中际旭创已展示OpenSocket NPO方案并预计2027年规模化部署；新易盛 推出了基于VCSEL的NP ...