国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 三星计划在明年Q1季度完成HBM4认证，以便能赶上下半年放量供应的NVIDIA下代GPU Rubin系列，后者 将用上288GB HBM4内存。 目前三星的HBM4已经完成内部量产，并准备生产样品给客户测试。 除了技术上的准备，三星也建设了新的工厂以扩大HBM4产能，该工厂位于韩国平泽，代号P5，原本去年 就建好的，但是三星此前以半导体行业需求问题推迟了建设，现在重新启动建设，预计本月完成基建工 作。 为了能顺利拿下NVIDIA的订单，三星也在P5工厂下了血本，引入了第二代10nm级DRAM工艺——1c，要 知道SK海力士量产的HBM4内存也才是第五代10nm级工艺1b而已，三星直接把最先进工艺用于HBM4了。 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 9月13日消息，SK海力士这几年来靠HBM内存翻身成为第一大内存厂商，这两天又宣布首发量产HBM4内 存，领先优势进一步扩大。 原来的老大三星也坐不住了，但他们短时间内超越SK海力士的HBM优势也不太可能，进度落后至少三个 月，所以他们希望能做第二大HBM4供应商。 第一步： 扫描下方二维码 ...