产销量方面 ，2024年公司光伏硅片出货125.8GW，同比+10.5%，市占率为18.9%，位居行业第一。 截至25Q1，公司产能达 到200GW，210系列产品出货占比持续提升，外销市占率达到55%以上 。 2024年全年公司组件出货为8.3GW。25Q1公司持续完善产品序列，改造TOPCon标准组件产线并筹建2GW BC组件产线，逐 步形成全价值定位组件产品组合，满足市场需求；加速营销能力建设，订单量明显增加。 截至25Q1，公司组件产能 24GW，光伏组件出货1.9GW，同比+19%，产销能力进一步提升。 当前光伏产业还在底部徘徊，TCL尚且如此，预计其他企业的年中报告也都差不多 。关于光伏，近期重大新闻是7月3 日， 工业和信息化部党组书记、部长李乐成 主持召开第十五次制造业企业座谈会，14家光伏行业企业及光伏行业协 会负责人作交流发言。 李乐成强调， 要聚焦重点难点，依法依规、综合治理光伏行业低价无序竞争，引导企业提升产品品质，推动落后产能 有序退出，实现健康、可持续发展 。行业企业要大力弘扬企业家精神，锚定正确方向，致力技术创新，坚守质量安全 底线，加强国际合作，进一步拓展光伏应用的深度和广度， ...

Core Viewpoint - STMicroelectronics is reshaping its global manufacturing footprint and resizing its cost base to enhance competitiveness and ensure long-term sustainability as an Integrated Device Manufacturer [2][3]. Manufacturing Strategy - The company aims to accelerate the delivery of innovative technologies and products at scale across various applications, including automotive and industrial sectors [4]. - Planned investments will focus on future-ready infrastructure, including 300mm silicon and 200mm silicon carbide wafer fabs, while maximizing productivity of legacy 150mm and mature 200mm capabilities [5]. Ecosystem Strengthening - Over the next three years, ST will design and strengthen its manufacturing ecosystems in France, Italy, and Singapore, focusing on digital, analog, power technologies, and mature technologies respectively [6]. Capacity Expansion Plans - The Agrate (Italy) 300mm fab aims to double its capacity to 4,000 wafers per week by 2027, with potential expansions up to 14,000 wafers per week [7]. - The Crolles (France) 300mm fab plans to increase capacity to 14,000 wafers per week by 2027, with modular expansions potentially reaching 20,000 wafers per week [9]. Specialized Manufacturing Centers - Catania will serve as a center of excellence for power and wide-bandgap semiconductor devices, with production of 200mm wafers set to begin in Q4 2025 [10]. - Other sites, such as Rousset and Tours in France, will focus on optimizing existing manufacturing capacities and introducing new technologies like panel-level-packaging [11][12]. Workforce Evolution - The restructuring will lead to an expected voluntary departure of up to 2,800 employees globally over three years, with a shift in skill sets towards automation and process control [14].

点击注册小程序 查看完整报告 特别申明： 本订阅号中所涉及的证券研究信息由光大证券研究所编写，仅面向光大证券专业投资者客户，用作新媒体形势下研究 信息和研究观点的沟通交流。非光大证券专业投资者客户，请勿订阅、接收或使用本订阅号中的任何信息。本订阅号 难以设置访问权限，若给您造成不便，敬请谅解。光大证券研究所不会因关注、收到或阅读本订阅号推送内容而视相 关人员为光大证券的客户。 报告摘要 AI和晶圆厂扩建驱动半导体材料市场回暖 半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料，是半导体制造工艺的核心 基础。 按照工艺的不同，半导体材料可分为晶圆制造材料和封装材料。 在AI产业驱动、存储芯片补货、 晶圆厂扩建的驱动下，2024年半导体市场规模进一步增长。 根据SEMI 数据，中国大陆半导体材料市场规 模快速增长，从2019年为593亿元增长至2023年的979亿元，估算2024年规模为1011亿元。 硅片：库存去化接近尾声叠加终端需求驱动，硅片行业有望逐步景气回升 硅片尺寸向12英寸演进已成为主流趋势，但8英寸硅片仍具备显著的应用优势。根据摩尔定律，半导体硅 片尺寸越大，单片硅片上可制造的芯片 ...