TI DLP® 技术

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TI DLP,助力无掩膜光刻
半导体行业观察· 2025-10-15 02:48
前沿动态 德州仪器 (TI) 近日推出新型工业数字微镜器件 (DMD) DLP991UUV ,助力新一代数字光刻技术 发展。作为 TI 迄今最高分辨率的直接成像解决方案,该器件具备 890 万像素、亚微米级分辨率能 力及每秒 110 千兆像素的数据传输速率,在满足日益复杂的封装工艺对可扩展性、成本效益和精 度要求的同时,消除对昂贵掩模技术的依赖。 TI DLP 技术副总裁兼总经理 Jeff Marsh 表示: 通过推动胶片到数字投影的转型,我们曾重新定义了电影放映行业。如今,TI DLP® 技术再 次站在重大产业变革的前沿,推动无掩模数字光刻系统的建设,使全球工程师能够突破当前 高级封装的限制,为市场带来强大的计算解决方案。 有关更多信息, 请扫码查阅德州仪器公司博客 TI DLP® 技术造就高级封装领域的无掩模数字光刻系统 关键所在 无掩模数字光刻机正广泛应用于高级封装制造领域,这类光刻机无需光掩模或高端模板,即可直接 在材料上投射光线进行电路设计与蚀刻。高级封装将多种芯片与技术集成于单一封装内,使数据中 心和 5G 等高性能计算应用实现更小巧、更快速、能效更高的系统设计。 借助 TI DLP® 技术,系统 ...