芯碁微装深度汇报

大家好欢迎参加国投证券机械机械深度巡演新奇伪装直卸光刻龙头PCB加泛半导体气头并进会议目前所有参与者正处于静音状态下面开始播报名字和声明声明播报完毕后主讲人可直接开始发言谢谢 本次会议仅限国投证券股份有限公司白名单客户参与会议内容不允许以任何方式对外泄露违者 国投证券股份有限公司有权追究法律责任及一切经济损失 好的 各位投资者大家晚上好 我是国投证券机械团队的分析师胡圆圆我这边主要覆盖的或者说关注的内容包括半导体跟3C设备这个部分的 然后另外还有传播这个部分,传播可能是一个大的beta的一个机会然后3C跟半导体呢最近比较火热然后尤其是3C最近的情势也会比较好然后从开头的话可以先简单讲一下我们更新一下近期的一个观点 就是3C这一块的话因为整体的3C设备的话它其实是跟着下游的创新一起去走的本身其实从去年的3C的整体的资本开支的情况是偏弱的是属于周期底部的一个位置嘛然后从一季度开始其实3C设备公司有不少已经开始修复了然后接下来的话我们长期去看的话主要3C设备这块的话主要还是依赖于那个下游的创新那最新的话其实果链这边最远 对于AI大模型的导入预计会是未来整个裹链创新的一个大方向然后从当前投资的角度上去看的话我们建议以 ...